HPX系列压力传感器提供精确、低成本的传感装置，它有两种不同的封装形式：DIP(双列式封装)和SOIC(小型集成电路) 
表压型装置采用6插针双列式封装，绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列传感器配备放大和信号调整电路，以满足特定的应用要求。 
这些易于使用的传感器的特点是采用惠斯通电桥结构，硅压敏电阻技术和比例输出，具有可证实的应用灵活性，结构简单性，并易于最终产品的制造。 
这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体，如空气和各种干气体等。 
典型应用 
 医疗设备 
 高度计和气压表 
 气动控制 
 泄漏检测 
 消费品 
产品特点
 微型封装尺寸 
 可供表压型和绝压型 
 不带补偿和校准 
 压力范围自0 psi至100 psi 
 响应时间一般为1ms 
 两种封装形式：DIP和SOIC(双列式封装和小型集成电路) 
 工作温度范围宽 
 表面贴装和通孔安装 

最小	参数	标准	最大	单位
激励	－	3.0	10.0	Vdc
输入阻抗	4 k	5 k	6 k	Ohm
输出阻抗	4 k	5 k	6 k	Ohm

参数	特性
工作温度范围	-20℃至100℃ [-4 °F至212 °F]
储存	-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
振动	10Hz至50Hz时为1.5mm
重量	＜1 g [＜0.035 oz]
寿命	最低1百万个循环(5.8psi型为10万循环)
导线焊接温度	DIP焊接槽：在最高250℃ [482 °F]下持续5s

压力范围	线性度 %量程	磁滞度 %量程	零偏移 (mV)	量程 (mV)	过压 (psi) 最大	响应时间 (ms) 标准	零偏移的温度系数 (%量程/℃) 标准	量程的温度系数 (%量程/℃) 标准
5.8 psi (300 mm Hg)	±0.5	±0.5	±20	40±12	15	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
15 psi	±0.3	±0.3	±30	42±12	45	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
30 psi	±0.3	±0.3	±30	60±20	90	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
50 psi	±0.3	±0.3	±30	60±20	150	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
100 psi	±0.3	±0.3	±30	60±20	300	1.0	±0.08	-0.1至-0.3

参数	最小	标准	最大	单位
激励	－	3.0	10.0	Vdc
输入阻抗	4 k	5 k	6 k	Ohm
输出阻抗	4 k	5 k	6 k	Ohm

参数	特性
工作温度范围	-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
储存温度范围	-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
振动	10Hz至50Hz时为1.5mm
重量	＜1 g [＜0.035 oz]
寿命	最低1百万个循环
SMT焊剂	Sn 96.5 Ag 3.5 无纯净助溶剂 Sn 63 Pb 37无纯净助溶剂
SMT回流轮廓	在最高峰值温度250℃ [482 °F]下持续10s

压力范围	线性度 %量程	磁滞度 %量程	零偏移 (mV)	量程 (mV)	过压 (psi) 最大	响应时间(ms) 标准	零偏移的温度系数 (%量程/℃) 标准	量程的温度系数 (%量程/℃) 标准
15 psi	±0.3	±0.3	±30	87±18	45	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
30 psi	±0.3	±0.3	±30	60±20	90	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
50 psi	±0.3	±0.3	±30	60±20	150	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
100 psi	±0.3	±0.3	±30	60±20	300	1.0	±0.08	-0.1至-0.3