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超薄型半球形阵列
  • 产品编号：MK-0017020012048
  • 产品名称：超薄型半球形阵列
  • 产品型号：B3DA
  • 产品铭牌：日本欧姆龙OMRON
  • 所属类别：电子元件
  • 生产产地：日本
  • 浏览次数：1788
  • 网上售价：特殊规格~请来电咨询 VIP会员价：请登陆
防尘性优良切齿触感良好无需焊接直接粘贴于基板，构成超薄型轻触式开关。 采用Matrix粘合剂，具有优秀的防尘性的通气构造。 采用不锈钢反转弹簧，超薄、超
产品介绍
防尘性优良切齿触感良好无需焊接直接粘贴于基板，构成超薄型轻触式开关。
采用Matrix粘合剂，具有优秀的防尘性的通气构造。
采用不锈钢反转弹簧，超薄、超轻量，断开时的按
触感相当轻快。
采用本公司独创的圆形线接触（Circle Touch），预防异物能力强。
外形、键设计等均可按要求设计、生产。 
规格与参数
种类
项目型号
φ4反转弹簧
φ5反转弹簧
直径
φ4mm
φ5mm
动作力（OF）
1.57±0.49N
回复力（RF）
最小0.2N
预行程（PT）
0.2±0.1mm
高度
0.25±0.1mm
电气规格（ 接点形状）
DC12V 10mA （阻性负载）
（推荐最小负载DC3V 1mA （阻性负载））
寿命
50万次以上
100万次以上
使用环境温度
-40～+80℃60%RH （不结冰、凝露）
保存环境湿度
10～90%RH（无凝露、温度在40 ℃以下）
材质
不锈钢
镀层形式
镀银
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