牛津仪器CMI760测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI760测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI760台式测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
同时CMI760测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
CMI760测厚仪配置包括：
CMI760测厚仪主机 
SRP-4探头 
SRP-4探头替换用探针模块（1个） 
NIST认证的校验用标准片
CMI760测厚仪选配配件：
ETP探头 
TRP探头 
SRG软件

铜厚测量范围： 
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 % 
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,  
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 
ETP孔铜探头测试技术参数： 
可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)  
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） 
分辨率：0.01 mils (0.1μm)