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【进口仪器大类】
（与XF2H相比）基板封装面积减少约27%的 节省面积型
实现厚度仅5.9mm（滑触头Close状态）的短体化
考虑到耐环境性的
品牌：日本欧姆龙OMRON 操作：[查看详情]
通过旋转背锁方式实现基板上高度0.9mm、深度3.5mm的超小型连接器
全行业最小级别的封装面积，进一步提高基板设计自由度
可有
品牌：日本欧姆龙OMRON 操作：[查看详情]
实现高密度封装、节省布线等整体成本的减少
通过压接连接方式电缆的末端无需处理，所有端子可一次连接完成 。
可直接向印刷基板焊接。
品牌：日本欧姆龙OMRON 操作：[查看详情]
印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现
备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C）
品牌：日本欧姆龙OMRON 操作：[查看详情]
印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品
通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现
备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C
品牌：日本欧姆龙OMRON 操作：[查看详情]
印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品
通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现
备有便于省空间封装的盒型插头（XG4
品牌：日本欧姆龙OMRON 操作：[查看详情]